LED的制造工艺和其它半导体器件的制造工艺流程有很多相同之处，包括了清洗、装架、压焊、封装、焊接、切膜、装配、测试、包装等生产工艺，它的生产特点为多品种、小批量，工序规程组合复杂，涉及频繁的工艺设计变更和订单变更等。在LED行业产品更新换代太快，一个产品一两年不更新一下外观、材料，就会被对手超越。这直接导致LED产品标准化程度不够高，LED下游制造类厂家自动化生产程度普遍偏低。
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LED的制造工艺和其它半导体器件的制造工艺流程有很多相同之处，包括了清洗、装架、压焊、封装、焊接、切膜、装配、测试、包装等生产工艺，它的生产特点为多品种、小批量，工序规程组合复杂，涉及频繁的工艺设计变更和订单变更等。在LED行业产品更新换代太快，一个产品一两年不更新一下外观、材料，就会被对手超越。这直接导致LED产品标准化程度不够高，LED下游制造类厂家自动化生产程度普遍偏低。
· 现场操作和管理人员无法实时了解生产现场的实时状况和进度；
· 出现产品的错装问题，并且产品装箱标识没有实现条码化管理；
· 无法获取生产批号相关的工艺条件，生产状况，质检记录等关键追溯信息；
· 无法完成产品的流程管控；
· 无法实现生产批次的条码化管控；
· 比较频繁的对生产批次做工艺流程更改。
为生产效率、成本、质量分析提供数据支持，提升企业制造执行能力及产品交付能力
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